集成電路是誰發(fā)明的 集成電路的發(fā)明歷史
集成電路是一種微型電子器件或部件。大家了解集成電路的相關(guān)知識嗎?知道是誰發(fā)明的嗎?知道當(dāng)中的發(fā)明歷史嗎?下面跟隨學(xué)習(xí)啦小編一起來看看吧。
集成電路的發(fā)明者以及發(fā)明歷史
1947年:貝爾實(shí)驗(yàn)室肖特萊等人發(fā)明了晶體管,這是微電子技術(shù)發(fā)展中第一個(gè)里程碑;
1950年:結(jié)型晶體管誕生
1950年: R Ohl和肖特萊發(fā)明了離子注入工藝
1951年:場效應(yīng)晶體管發(fā)明
1956年:C S Fuller發(fā)明了擴(kuò)散工藝
1958年:仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路,開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史;
1960年:H H Loor和E Castellani發(fā)明了光刻工藝
1962年:美國RCA公司研制出MOS場效應(yīng)晶體管
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù),如今,95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝
1964年:Intel摩爾提出摩爾定律,預(yù)測晶體管集成度將會每18個(gè)月增加1倍
1966年:美國RCA公司研制出CMOS集成電路,并研制出第一塊門陣列(50門),為現(xiàn)如今的大規(guī)模集成電路發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),具有里程碑意義
1967年:應(yīng)用材料公司(Applied Materials)成立,現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司
1971年:Intel推出1kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM),標(biāo)志著大規(guī)模集成電路出現(xiàn)
1971年:全球第一個(gè)微處理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工藝,這是一個(gè)里程碑式的發(fā)明
1974年:RCA公司推出第一個(gè)CMOS微處理器1802
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM問世
1978年:64kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器誕生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個(gè)晶體管,標(biāo)志著超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代的來臨
1979年:Intel推出5MHz 8088微處理器,之后,IBM基于8088推出全球第一臺PC
1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世
1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM
1985年:80386微處理器問世,20MHz
1988年:16M DRAM問世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個(gè)晶體管,標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)階段
1989年:1Mb DRAM進(jìn)入市場
1989年:486微處理器推出,25MHz,1μm工藝,后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝
1992年:64M位隨機(jī)存儲器問世
1993年:66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μm工藝
1995年:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工藝;
1997年:300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μm工藝
1999年:奔騰Ⅲ問世,450MHz,采用0.25μm工藝,后采用0.18μm工藝
2000年:1Gb RAM投放市場
2000年:奔騰4問世,1.5GHz,采用0.18μm工藝
2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝。
2003年:奔騰4 E系列推出,采用90nm工藝。
2005年:intel 酷睿2系列上市,采用65nm工藝。
2007年:基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。
2009年:intel酷睿i系列全新推出,創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝,并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。
集成電路特點(diǎn)介紹
集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。關(guān)于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。[2]
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
集成電路基本分類
按功能結(jié)構(gòu)分類
集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時(shí)間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
按制作工藝分類
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為:
SSI小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits)
MSI中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)
LSI大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)
VLSI超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)
ULSI 特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
GSI 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。
按導(dǎo)電類型不同分類
集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
按用途分類
集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。
1.電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。
3.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。
4.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
按應(yīng)用領(lǐng)域分
集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。
按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。
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